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試験詳細区分

前処理

  • 産業技術イノベーションセンター本所
  • 繊維高分子研究所
  • 笠間陶芸大学校
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試験詳細区分リスト

前処理

  • 熱間樹脂埋機

    用途
    試料固定のための樹脂包埋
  • カーボンコーター(カーボンコーティング)

    用途
    走査型電子顕微鏡(SEM)や電子線マイクロアナライザ(EPMA)の観察試料表面にカーボンをコーティングする。
  • 研磨機

    用途
    金属組織観察や結晶方位観察(EBSD)等の試料研磨
  • イオンミリング装置

    用途
    SEM・TEM・EBSD分析のための試料断面・平面の作成
    機械研磨の最終仕上げ
  • ダイヤモンドワイヤー切断機

    用途
    セラミックス等の硬くて脆いもの、複合材のように硬さが一様でないもの、変形しやすく割れやすい中空構造サンプルなどを、内部構造を歪める事なく切断する装置。

機器を利用したい

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